微星主板bios设置

微星Z87-GD65主板BIOS设置解说

0—预览

进入BIOS，首先看到的是如下屏幕。

温度检测：显示CPU和主板温度。

语言：允许你选择BIOS设置菜单的语言。

系统信息：显示时间、日期、CPU名称、CPU频率、内存频率、安装的内存容量以及BIOS

版本。

BIOS菜单：BIOS设置项的第一级菜单，设置项如下。

SETTINGS（设置）-该菜单用于设置芯片组参数和启动设备。

OC-该菜单含有频率和电压调整。增加频率能提高性能，但是高的频率和热量能引起不稳定，

所以不建议普通客户超频。

M-FLASH-这个菜单提供了一种通过U盘刷新BIOS的方法。

OCPROFILE-这个菜单用于设定各种超频预置文件。

HARDWAREMONITOR-这个菜单用于设定风扇速度和监测电压。

BOARDEXPLOER-它可以提供主板上安装的设备的信息。

启动设备优先权条：你可以在这里移动设备图标从而改变他的优先权。

菜单设置项显示区：这个区域提供菜单设置项和信息，供设置和配置用。

虚拟OCGenie按钮：敲击这个按钮可以启用或关闭OCGenie功能。当启用的时候，这

个按钮将变亮，启用OCGenie功能时可以依据MSI的超频优化的预置OC文件超频。

重要提示

●我们建议：在启用OCGenie功能后，不要修改OC菜单，也不要加载默认优化值。

●在OCGenie模式下，不要刷新BIOS，也不要清CMOS，这些动作可能引起OCGenie

失败或者发生意想不到的故障。

主板型号名称：秀出主板的名称型号。

子菜单：如果在一个设置项左侧有指示符，意味着这个设置项是子菜单，含有附加的设置项。

你可以用箭头键或把鼠标光标移动到这个个设置项，在敲回车或者双击鼠标左键进入子菜单。

滚动条：当设置项较多，显示区容纳不下的时候会出现滚动条，滑动滚动条或用箭头键可以

显示那些显示区域以外的设置项。

一般帮助：一般帮助就是简要的说明，可以帮助你理解设置项的概念。

1-操作

2-设置（SETTINGS）

设置菜单的设置项有系统状态（SystemStatus）、高级（Advanced）、启动（Boot）、

Security（安全）、保存并退出（Save&Exit）。

2-1、系统状态（SystemStatus）

系统状态（SystemStatus）包括有系统日期（SystemDate）和系统时间（SystemTime）

设置，SATA口连接的硬盘信息，系统信息。

系统日期（SystemDate）

日期的格式是day（天）、month（月）、date（日）years（年）。使用tab键在年月日之

间切换。

day（天）是一周的某一天，从星期日到星期六，每天的星期几有BIOS测定，只读型。

month（月）从一月到12月。

date（日）从1到31，可以通过数字键键入。

years（年）用户·可以自己调整。

系统时间（SystemTime）

时间格式是hour（时）、minute（分）、second（秒），使用tab键在时分秒之间切换。

SATA口（SATAPort）

显示已经连接的SATA设备信息。

重要提示

如果已经连接的SATA设备没有显示，请关机，仔细检查主板和SATA设备之间的数据线

和电源线，必要时可以更换数据线和电源线试试。

系统信息（Systeminformation）

显示系统的详细信息，包括CPU类型，BIOS版本，内存（只读信息）。

2-2、Advanced（高级）

高级设置主要是南桥芯片的设置，包括有PCI、ACPI、整合周边、集显、USB、IO、电源

管理等设置。

2-2-1、PCISubsystemSettings（PCI子系统设置）

设置PCI、PCIE接口协议和延迟，按回车进入子菜单。

2-2-1-1、PEG0/1/2-GENX（PCIE协议版本）设置

默认是AUTO，可选设置有Gen1/Gen2/Gen3，也就是PCIE协议1代，2代和3代。

[Auto]可以支持全部PCIe规格：Gen1,Gen2andGen3。.

[Gen1]仅支持Gen1规格。

[Gen2]仅支持Gen2规格。

[Gen3]仅支持Gen3规格。

注：Z87-MPOER有三条从CPU插座引出的PCIEx16槽，所以有PEG0/1/2设置分别对

应3条PCIEx16槽。

2-2-1-2、PCILatencyTimer（PCI延迟时间）

设置PCI总线的响应时间，设置的延迟值保存到PCI延迟寄存器中。默认32个PCI总线

时钟，还可以设置的延迟如下：

2-2-2、ACPISettings（ACPI设置）

设置主板电源指示灯的ACPI参数，按回车进入子菜单，看到PowerLED设置。

[Blinking]闪烁，电源Led灯闪烁表示S3状态。ThepowerLEDblinkstoindicatethe

S3state。

[DualColor]双色，电源LED灯用另一种颜色表示S3状态。

2-2-3、IntegratedPeripherals（周边设备）

设置周遍设备参数，如网卡、SATA硬盘、USB、声卡等等，按回车进入子菜单。

2-2-3-1、OnBoardLANConfiguration（板载网卡配置）

板载网卡配置有：板载网卡控制器/网卡ROM启动/NeWorkstack等三项。

2-2-3-1-1、OnboardLANController（板载网卡控制器）

开启/关闭网卡控制器，默认是开启。

2-2-3-1-2、LANOptionROM（网卡可选ROM）

开启/关闭传统网卡启动ROM，网卡ROM启动后可以设置ROM。默认是关闭。如果无盘

网需要从服务器端启动开机，请设置成开启。

这个选项仅当“OnboardLANController”是开启时才显示。

[Enabled]开启板载网卡启动ROM。

[Disabled]关闭板载网卡启动ROM。

2-2-3-1-3、Networkstack（网络堆栈）

设置UEFI网络堆栈以便优化IPV4/IPV6功能。默认是Disabled。

[Enabled]开启UEFI网络堆栈。开启后增加显示Ipv4PXESupport和Ipv6PXE

Support选项。

[Disabled]关闭UEFI网络堆栈。

2-2-3-2、SATAConfiguration（SATA配置）

SATA设置包括SATA模式和热插拔。

2-2-3-2-1、SATAMode（SATA模式）

设置板载SATA控制器的工作模式，默认模式是AHCI。其他模式有IDE和RAID。

2-2-3-2-2、SATA1-6HotPlug（SATA1-6热插拔）

允许用户自己设定支持热插拔，设置项是禁止和允许，默认是禁止。热插拔就是可以在OS

下拔插SATA硬盘。AHCI和RAID模式才出现热插拔选项。注意：SATA1代硬盘不支持

热插拔。

[Enabled]启用该SATA口支持热插拔功能。

[Disabled]关闭该SATA口支持热插拔功能。

2-2-3-2-3、ExternalSATA6Gb/sControllerMode（外部SATA-6GB/s控

制器模式）

设置第三方SATA控制器工作模式。

[Disabled]关闭这个SATA控制器。

[IDEMode]指定SATA存储设备工作在IDE模式。

[AHCIMode]指定SATA存储设备工作在AHCI模式。AHCI（Advanced

HostControllerInterface高级主控制器接口）提供了一些提高SATA存储设备速度和性

能的先进的特性，比如原生命令队列（NCQ）和热插拔。

2-2-3-3、HDAudioController（HD音效控制器）

开启/关闭板载高保真音效控制器。

2-2-3-4、HPET（高精度事件定时器配置）

开启/关闭HPET（高精度事件定时器配置）。

高精度事件定时器（HPET）是Intel制定的新的用以代替传统的8254(PIT)中断定时器与

RTC的定时器。

2-2-4、IntegratedGraphicsConfiguration（集成显卡配置）

调整集成显卡的设置，以便优化系统。按回车进入子菜单。

2-2-4-1、VirtuTechnology（Virtu技术）

开启/关闭Virtu技术，默认关闭。

Virtu技术是一种很有用的图形计算技术，d-模式下可以增强性能，i-模式则节能。

[Disabled]关闭Virtu技术。

[i-Mode]开启Virtui-模式技术，用于节能。

[d-Mode]开启Virtud-模式技术，用于耗费资源的3D游戏，系统安装的独立显卡发挥

稳定的3D性能。

2-2-4-2、InitiateGraphicAdapter（第一显卡）

选择一个显卡用于开机启动的第一显卡，默认是PEG（独显）。同时使用独显和集显时，设

定那个显卡是第一显卡，就是开机从那个显卡输出（也就是主显卡）。

[IGD]集成显卡做第一显卡。

[PEG]独立显卡做第一显卡。

2-2-4-3、IntegratedGraphicsShareMemory（集成显卡共享内存）

从系统内存中选择一个固定的容量分配给板载集成显卡。这个选项是定义准确的内存容量共

享给板载显卡。选项有[32M,64M,128M,256M]，默认是64M。

2-2-4-4、DVMTMemory（动态分配共享内存）

根据集成显卡的应用（如2D/2D游戏）动态的分配内存给显卡做显存。选项有[128MB,

256MB,最大]，默认是256MB。注意选项的数值是动态的，配4GB内存Windows7环

境最大是1760MB。

2-2-4-5、IGDMulti-Monitor（集成显卡多显示器）

开启/关闭集成显卡和独立显卡的多屏输出，默认是关闭。如果要使用Lucid的VirtuMVP

技术，请把此项设置为允许。

[Enabled]开启IGD多显示器输出功能。

[Disabled]关闭IGD多显示器输出功能。

2-2-5、Intel(R)RapidStartTechnology（英特尔快速启动技术）

英特尔的这项技术可以优化系统唤醒操作。按回车进入子菜单。

注意，使用英特尔快速启动技术必须连接SSD盘，如果没有连接SSD盘，该选项是灰色

不可设置的。

连接SSD盘后，Intel(R)RapidStartTechnology变亮，并可设置，设置项有开启/关

闭，默认是关闭。

设置为开启后，弹出多项设置，如下图所示。

2-2-5-1、NovalidiFFSPartitionfound（没有找到有效的iFFS（IntelFastFlash

Standby）分区）

这是还没有在系统下安装RST驱动建立iFFS的缘故。一般来说iFFS大小必须和安装的内

存量相等。

其实RST就是把S3休眠时保存在内存的现场映像保存在SSD中，也就是iFFS中。

2-2-5-2、EntryonS3RTCWake（进入休眠S3的定时唤醒）

这是设置进入S3模式的实时时钟唤醒时间，设置项有开启/关闭，默认是开启。

如果设置为开启，EntryAfter就变成可选的，EntryAfter就是一个唤醒定时器，可以设

置多长时间唤醒，唤醒时间可以手动输入，默认是10分钟。

2-2-5-3、ActivePageThresholdSupport（主动页阈值支持）

当快速启动分区小于系统内存容量时，这个选项是开启/关闭主动页阈值支持，启用主动页

阈值支持就是允许SSD有额外的分区用于快速启动。默认是开启。

设置为开启就弹出ActivememoryThreshold（主动内存阈值）选项，让你设置额外的

启动分区尺寸，默认是0，可以手动输入。

重要提示

分区尺寸必须大于安装的内存容量。

2-2-5-4、HybridHardDiskSupport（混合硬盘支持）

开启/关闭快速启动支持混合硬盘，默认是关闭。

[Enabled]开启混合硬盘支持。

[Disabled]关闭混合硬盘支持。

2-2-5-5、RapidStartDisplaySave/Restore（快速起动显示保存/恢复）

开启/关闭快速启动显示屏幕保存或恢复功能，默认是关闭。该功能是系统进入休眠前保存

屏幕，当系统唤醒时恢复原来的屏幕。

如果设置为开启，系统就弹出RapidStartDisplayType（快速启动显示类型）选项，让

你设定快速启动显示屏幕的类型。

[BIOSSave/Restore]BIOS开机自检弹出的屏幕被保存/恢复。

[DeskTopSave/Restore]桌面映像被保存/恢复。

默认是BIOSSave/Restore。

2-2-5-6、LakeTinyFeature（莱克泰尼特征）

开启/关闭莱克泰尼特征，默认是关闭

LakeTiny是动态磁盘加速（DSA）功能研发代号，因此具有DSA功能的主板可能用LakeTiny

表示。不过这个功能是集成在Haswell的I3、I5、I7和Xeon处理器。Haswell的奔腾

赛扬不支持。开启这个选项，要求IntelC-State也必须开启。

[Enabled]根据SSD盘的速度调整动态IO负载以提高性能。

[Disabled]关闭该特性。

2-2-6、USBConfiguration（USB配置）

设置南桥芯片的USB控制器和设备功能。按回车进入子菜单。

顶部显示当前主板连接的USB设备信息。

下面是4项是设置选项。

2-2-6-1、USBController（USB控制器）

开启/关闭USB控制器，设置项有开启/关闭，默认是开启。

2-2-6-2、XHCIHand-off

XHCI（eXtensibleHostControllerInterface）可扩展的主机控制器接口。这是英特尔

公司开发的一个USB主机控制器接口。它目前主要是面向USB3.0的，同时它也支持USB

2.0及以下的设备。Hand-off是传递，切换。该选项是当操作系统不支持XHCI时就让BIOS

来控制。

该选项是给那些不支持XHCI的操作系统用的。

[Enabled]当操作系统不支持XHCI时，开启XHCIHand-off。

[Disabled]关闭XHCIHand-off。

2-2-6-3、EHCIHand-off

EHCI（EnhancedHostControllerInterface）增强型主机控制器接口。这是USB2.0的主

机控制器接口。该选项是当操作系统不支持EHCI时就让BIOS来控制。

该选项是给那些不支持EHCI的操作系统用的。

[Enabled]当操作系统不支持EHCI时，开启XHCIHand-off。

[Disabled]关闭XHCIHand-off。

2-2-6-4、LegacyUSBSupport（传统USB支持）

设置USB控制器对传统USB设备的支持，设置项有自动/开启/关闭。默认是开启。

[Auto]系统自动检测连接的USB设备，并依据OS允许或禁止传统USB支持。

[Enabled]让不支持USB的操作系统也支持传统USB。

[Disabled]只有UEFI应用才可以获得USB设备。

2-2-7、SuperIOConfiguration（超级IO配置）

设置系统超级IO芯片参数，包括LPT和COM口。按回车进入子菜单。子菜单有串口0配

置。串口0配置选项如下。

2-2-7-1、SerialPort0Configuration（串口0配置）

串口0配置包括2项，一个是开启/关闭串口0，一个是串口的中断和IO地址设置。

2-2-7-1-1、SerialPort0（串口0）

开启/关闭串口0选项，默认是开启。

[Enabled]开启串口。

[Disabled]关闭串口。

2-2-7-1-2、SerialPort0Settings（串口0设置）

这是串口0的IO地址和中断地址设置，自动就是让BIOS自己依据设备自动配置，其余选

项就是手动设置了。

2-2-8、Intel(R)SmartConnectConfiguration（英特尔智能连接配置）

英特尔智能连接技术可以优化在休眠状态下的系统网络性能。按回车进入子菜单。

子菜单一个选项Intel(R)SmartConnectTechnology，这个选项就是开启/关闭英特尔

智能连接技术。这项技术通过定期将处于睡眠/待机状态的PC唤醒一小段时间，可使应用

程序（如电子邮件和社交网络）始终处于最新状态。这意味着，当您唤醒PC时，程序数据

已经处于最新状态。

[Enabled]开启智能连接技术。

[Disabled]关闭智能连接技术。

2-2-9、PowerManagementSetup（电源管理设置）

设置系统电源管理EuP2013和AC掉电的反应动作。按回车进入子菜单。

子菜单有2个设置项：EuP2013和AC掉电再来电的状态。

2-2-9-1、EuP2013

开启/关闭依据EuP2013的系统功耗。默认是关闭。

[Enabled]依据EuP3012规则优化系统功耗。

[Disabled]关闭该项功能。

注意：开启EuP2013，系统将不支持RTC唤醒功能。AC掉电恢复供电时，是关机状态。

2-2-9-2、RestoreafterACPowerLoss（AC掉电恢复供电后的状态）

设置当AC断电后，再恢复供电时系统的反应状态。默认是关机。

[PowerOff]恢复供电后系统处于关机状态。

[PowerOn]恢复供电后系统启动开机。

[LastState]恢复供电后保持先前的状态。

2-2-9-3、OnboardFunctionLEDControl（板载LED管理）

管理板载LED指示灯。

[On]开启板载LED指示灯。

[Off]关闭板载LED指示灯。

2-2-10、Windows8Configuration（Windows8配置）

Windows8Configuration就是根据Windows8的要求配置BIOS。按回车进入子菜单。

可以看到Windows8Configuration有三个设置项：Windows8Feature（Windows8

特征），MSIFastBoot（微星快速启动），快速启动（FastBoot）。默认都是Disabled（关

闭）。

2-2-10-1、Windows8Feature（Windows8特征）

开启/关闭Windows8特征，默认是关闭。安装Windows8可以开启（其实Windows8

也支持非UEFI模式），安装其他操作系统请关闭。

开启前一定要确认安装的所有设备和应用（硬件和软件）都要满足Windows8的要求。

[Enabled]系统转换到UEFI模式，以便符合Windows8的要求。

[Disabled]关闭该功能。

注意1：

如果设置为允许，系统就转换到UEFI模式并要满足Windows8的UEFI要求。Windows

8的UEFI要求就是：显卡和主板BIOS都是支持Windows8的UEFIBIOS，也就是常

说的BIOS必须是Windows8LOGOBIOS。目前集成显卡的主板容易做到，因为主板BIOS

和集显BIOS都是一家的。独立显卡的UEFIBIOS就比较难，因为配置UEFIBIOS的独立显卡

必须插在UEFIBIOS的主板上而且要和主板的UEFIBIOS兼容，否则显卡可能不开机，或者出

错。所以UEFIBIOS的独立显卡较少。如果使用传统BIOS的独立显卡，开启这个选项了，

开机后系统也会提示：

提示的意思是：

系统BIOS检测到一个非Windows8LOGO显卡。

在这个显卡中检测不到GOP（图形输出协议）。

BIOS的Windows8Feature将被设置为Disabled。

按F1进入BIOS设置。

按F2加载默认值和继续。

当然，关闭Windows8Feature也可以安装Windows8。

注意2：

开启Windows8Feature，只能安装Windows8，不能安装Windows8以外的任何操

作系统，包括Windows7。所以，如果不安装Windows8，请不要开启。

注意3：

开启Windows8Feature，BIOS的Boot模式默认为UEFI，所有可以启动的设备也都

是UEFI。

Windows8特征开启后，快速启动自动开启，同时还弹出InternalGOPConfiguration

（内部GOP配置）和SecureBoot（安全启动）选项。

2-2-10-1-1、InternalGOPConfiguration（内部GOP配置）

管理板载集成显卡输出协议（GOP：GraphicsOutputProtocol），按回车进入子菜单。

子菜单显示用于系统管理的IGFXDriverVersion（集显驱动版本）。

这个选项是集成显卡的配置，必须开启WIN8特征后才可以看到集显的配置信息。

2-2-10-1-2、SecureBoot（安全启动）

设置Windows安全启动防止未授权的访问。

安全启动来历：

SecureBoot（安全启动）本来是UEFI的一部分，其目的是防止恶意软件侵入，做法就

是采用密钥。UEFI规定，主板出厂的时候，可以内置一些可靠的公钥。然后，任何想要在

这块主板上加载的操作系统或者硬件驱动程序，都必须通过这些公钥的认证。也就是说，这

些软件必须用对应的私钥签署过，否则主板拒绝加载。由于恶意软件不可能通过认证，因此

就没有办法感染Boot。但是，UEFI没规定哪些公钥是可靠的，也没规定谁负责颁发公钥，

这些都留给硬件厂商自己决定。

微软的Windows8将启用UEFI的SecureBoot。要求主板厂商内置Windows8的公

钥。所有预装Windows8的厂商（即OEM厂商）都必须打开SecureBoot。因此，一

台预装Windows8的台式机或笔记本，想要在上面再安装其他操作系统（包括以前版本的

Windows）是不可能的，除非关闭SecureBoot，或者其他操作系统能够通过Windows8

公钥的认证。如果选择关闭SecureRoot，那么预装的Windows8将无法使用，需要重

新安装。

当然，在不打开SecureBoot的情况下，Windows8可以安装。这与安装以前版本的

Windows没有差别。

在SecureBoot按回车进入子菜单。子菜单显示平台模式（PlatformMode），安全启动

状态，以及SecureBootControl，SecureBootMode和KeyManagement设置项。

2-2-10-1-2-1、PlatformMode（当前平台模式）

显示当前的安全启动平台模式，2种模式Setup（设置）和User（用户）。

2-2-10-1-2-2、SecureBoot（当前安全启动状态）

显示当前的安全启动状态，2种状态Active（激活）和NotActive（未激活）。

2-2-10-1-2-3、SecureBootSupport（安全启动支持）

开启/关闭Windows安全启动支持，默认是关闭。

开启安全启动支持必须是注册了PlatformKey（平台密钥PK）并且PlatformMode是

User模式，还要关闭CSM（CompatibilitySupportModule兼容支持模块）功能才可

以设置为开启。

[Enabled]开启安全启动支持。开启SecureBootSupport，安装Windows8.1才不显

示SecureBoot未正确配置水印。

[Disabled]关闭安全启动支持。

2-2-10-1-2-4、SecureBootMode（安全启动模式）

选择安全启动模式，默认是Custom（自选）。

[Standard]系统自动从BIOS加载安全密钥。

[Custom]允许用户配置安全启动设置和手动加载安全密钥。

设置为Custom（自选模式）后就会增加一项KeyManagement（密钥管理）。也就是说

“自选”是用户自己安装和管理安全启动的密钥。

2-2-10-1-2-5、KeyManagement（密钥管理）

管理安全启动密钥，按回车进入子菜单。进入子菜单可以看到PK/KEK/DB/DBX都是未安

装的（NOTINSTALLED）。

2-2-10-1-2-5-1、FactoryDefaultKeyProvisioning（厂方提供默认密钥）

开启/关闭厂方的默认密钥，设置参数开启/关闭，默认关闭。

[Enaabled]启用厂方提供的密钥。

[Disabled]禁用厂方提供的密钥。

2-2-10-1-2-5-2、EnrollAllFactoryDefaultKeys（注册所有厂方默认密钥）

在此回车就可以注册厂方提供的全部安全启动密钥。敲回车，弹出提示

注册后，PK/KEK/DB/DBX都是已安装的（INSTALLED）。

2-2-10-1-2-5-3、SaveAllSecureBootVariables（保存所有安全启动变量）

保存所有安全启动密钥到磁盘。

2-2-10-1-2-5-4、各个密钥的设置

PlatformKey（PK）平台密钥（PK），PK设置项有：

DeletePK（删除PK）

SetnewPK（设置新PK）

KeyExchangeKeyDatabase（KEK）密钥交换密钥库（KEK），KEK设置项有：

DeleteKEK（删除KEK）

SetnewKEK（设置新KEK）

AppendVartoKEK（KEK追加变量）

AuthorizedSignatureDatabase（DB）授权签名数据库（DB），DB设置项有：

DeleteDB（删除DB）

SetnewDB（设置新DB）

AppendVartoDB（DB追加变量）

ForbiddenSignatureDatabase（DBX）禁止签名数据库（DBX），DBX设置项有：

DeleteDBX（删除DBX）

SetnewDBX（设置新DBX）

AppendVartoDBX（DBX追加变量）

2-2-10-2、MSIFastBoot（MSI快速启动）

开启/关闭MSI快速启动。默认是关闭。

这是MSI定义的快速启动，是最快启动系统的一种方法。启动时USB，PS2和SATA设备

都不检测。

[Enabled]开启MSIFastBoot功能，启动时间最短，而且它下面的FastBoot就不需要

再设置而被关闭和固定。

[Disabled]关闭MSIFastBoot。

2-2-10-3、快速启动（FastBoot）

开启/关闭快速启动。默认是关闭，开启后增加USB/PS2/SATA的快速启动支持选项。

重要提示：

开启“MSIFastBoot”，如果你想开机进入BIOS，请开启Boot设置项里面的“GO2BIOS”，

或者按主板上面的“FSATB1”按钮。

2-2-11、WakeUpEventSetup（唤醒事件设置）

设置系统从睡眠状态唤醒行为。按回车键进入子菜单。

2-2-11-1、WakeUpEventBy（唤醒事件管理）

选择由BIOS还是由OS管理唤醒事件。

[BIOS]由BIOS管理，激活该项下面的设置项，并用这些设置项设置唤醒事件。

[OS]由OS管理唤醒事件，选定后，下面的设置项都被取消。

2-2-11-2、ResumeByRTCAlarm（实时时钟唤醒）

开启/关闭实时时钟唤醒，默认是关闭。

[Enabled]允许系统在指定的时间从休眠状态唤醒。

[Disabled]关闭该功能。

如果开启。系统自动弹出唤醒时间设置：日期（月）唤醒/时间（时:分:秒）唤醒。

用<+>和<->设置，或者直接输入日期时分秒数值。

2-2-11-3、ResumeByPCIorPCI-EDevice（PCI或PCIE设备唤醒）

开启/关闭PCI或PCIE设备唤醒，默认是关闭。

[Enabled]当检测到PCI/PCIE设备有动作或有输入信号，允许系统从休眠节能状态下唤

醒。

[Disabled]关闭该功能。

2-2-11-4、ResumeFromS3byUSBDevice（USB设备从S3唤醒）

开启/关闭USB设备唤醒，默认是关闭。

[Enabled]当检测到USB设备活动时允许系统从S3（挂起到内存）休眠状态E唤醒。

[Disabled]关闭该功能。

2-2-11-5、ResumeFromS3/S4/S5byPS/2Mouse（PS/2鼠标从

S3/S4/S5唤醒）

开启/关闭PS/2鼠标从S3/S4/S5唤醒，默认是关闭。

[Enabled]当检测到PS/2鼠标有动作时，允许系统从S3/S4/S5状态唤醒。S3/S4/S5

分别是ACPI规定的休眠模式。S3是除了内存外的部件都停止工作。唤醒时间：0.5秒。

S4是内存信息写入硬盘，所有部件停止工作。唤醒时间：30秒。S5就是关机状态。

[Disabled]关闭该功能。

2-2-11-6、ResumeFromS3/S4/S5byPS/2Keyboard（PS/2键盘从

S3/S4/S5唤醒）

开启/关闭PS/2键盘唤醒，有三项设置：关闭/任意键/热键，默认是关闭。

[AnyKey]当探测到PS/2键盘的任意一键有动作时，允许系统从S3/S4/S5状态唤醒。

[HotKey]当探测到PS/2键盘的指定热键有动作时，允许系统从S3/S4/S5状态唤醒。

[Disabled]关闭该功能。

热键就是定义指定的键唤醒，当你设定热键后，还需要指定那些热键。

注意：键盘和鼠标唤醒包括了S5模式，S5就是关机状态，设置了键盘鼠标唤醒后，也就

等于设置了键盘鼠标开机。

2-3、Boot（启动）

设置开机启动的顺序。

2-3-1、BootConfiguration（启动配置）

2-3-1-1、FullScreenLogoDisplay（全屏幕商标显示）

开启/关闭开机POST自检时显示全屏商标。

[Enabled]开机全屏显示LOGO。

[Disabled]关闭该功能。

2-3-1-2、GO2BIOS（GotoBIOS）

开启/关闭快速进BIOS功能，默认是关闭。

[Enabled]开机敲DEL键可以进BIOS。

[Disabled]关闭该功能。

2-3-1-3、BootModeSelect（启动模式选择）

根据安装的操作系统要求从传统模式和UEFI模式中选择系统启动模式。WIN8以前的系统

一般选择传统启动。WIN8一般也可以用传统启动，如果开启Windows8Feature，自动

配置成UEFI启动。

[UEFI]只允许UEFIBIOS启动。

[LEGACY+UEFI]允许LEGACY和UEFI两种模式启动。

2-3-2、FIXEDBOOTORDERPriorities（固定启动顺序优先权）

设置固定的启动设备的启动优先权。BIOS列出了13项启动顺序，每一项都可以选择启动

设备。

2-3-2-1、BootOption#1----#13（启动顺序选择#1---#13）

这是按1---13的顺序设置启动设备，下面是设置第一启动的设备，在下拉的可以启动设备

里面选择。

2-3-2-2、BBSPriorities（BIOS启动优先权）

设置同类设备的启动顺序。如果有相同类型的设备，比如2个硬盘，就可以设置那个硬盘

做第一启动硬盘。

注意：前面的BootOption#1只有一个HardDisk作为启动设备。如果2个硬盘，也只

能是有一个HardDisk，因此要在这里设置那个硬盘是第一启动的。

比如HardDiskDriveBBSPriorities，就是当连接3块硬盘时，设置这3块硬盘的启动

顺序。

2-4、Security（安全）

安全设置包括设置密码、U盘钥匙和机箱入侵设置。回车进入Security子菜单，可以看到

系统提示AdministratorPassword/UserPassword没有设置（Notinstalled），U-Key

也没有制作（Notinstalled）。

2-4-1、AdministratorPassword（管理员密码）

为了系统安全，设置管理员密码。如果设置了管理员密码，用户就有全权修改BIOS设置

项。

密码设置

当你选择管理员设置项的时候，屏幕显示密码输入框。你可以在输入框里输入密码。

输入完密码，敲回车，这个密码将替换先前存储在CMOS里面的密码。替换前系统显示验

证框，就是再输入一次这个密码供验证。

你也可以在验证框时按ESC退出输入密码的操作。

管理员密码建立完成，可以看到安全信息处显示管理员密码是已安装。同时弹出用户密码设

置，用户密码的输入和管理员密码相同。

2-4-2、PasswordCheck（密码验证）

选择你设置的密码用于那种验证。

[Setup]密码用于进BIOS设置，默认项。

[Boot]密码用于开机启动。

2-4-3、PasswordClear（清除密码）

开启/关闭清除密码功能，默认是Enabled（开启）。

[Enabled]允许清除密码。默认项。

[Disabled]关闭该功能。

密码清除

先要输入已建立的密码

回车确认，输入新密码时，用空密码。

然后回车，弹出提示

点击Yes，确认要清除旧密码。

2-4-4、U-Key（U盘密钥）

开启/关闭U盘密钥功能。

[Enabled]开启U盘密钥。开启这项设置后，它下面的MakeU-Keyat就变成可以设置的。

[Disabled]关闭该功能，默认项。

2-4-5、MakeU-Keyat（在…制作U盘密钥）

U盘密钥可以防止其他人开机进系统，只有拿这个U盘密钥的用户才可以开机进系统。

把事先准备好的U盘，插入USB口，然后在此敲回车，就弹出插入的U盘ID信息，再敲

回车确认，设置的密码就被移到U盘，开机时要插入这个U盘才可以。

如果要撤消U盘密钥，可以清CMOS。

2-4-6、ChassisIntrusionConfiguration（机箱入侵配置）

按回车进入子菜单。设置机箱入侵。

如果你的机箱配有机箱入侵开关就可以开启这项功能。一旦机箱被打开系统就记录并发出报

警信息。

[Disabled]关闭该项功能。

[Enabled]开启机箱入侵报警功能。

[Reset]复位，即清除报警信息。

2-5、Save&Exit（保存和退出）

这是有关保存设置和退出BIOS设置的选项。

2-5-1、DiscardChangesandExit（撤销改变并退出）

退出BIOS设置而不保存任何改变。这个选项常用于放弃所有改变设置而退出BIOS设置。

2-5-2、SaveChangesandReboot（储存变更并重新启动）

用于保存所有改变的设置并重新启动

2-5-3、SaveOptions（保存选项）

2-5-3-1、SaveChanges（保存改变）

用于保存当前改变的设置。

2-5-3-2、DiscardChanges（撤销改变）

撤销改变的设置。

2-5-4、RestoreDefaults（恢复默认值）

用于恢复（加载）由BIOS厂商提供的默认设置。

2-5-5、BootOverride（直接启动）

该菜单下面列出了已安装的可以启动的设备，你可以选择其中一个直接启动。

3-OC（超频）

OC（超频）设置包括CPU、内存、集显的频率设置、电压设置，以及CPU和北桥的相关

设置。

所有的设置项目如下

3-1、当前CPU/DRAM/Ring频率（CurrentCPU/DRAM/RingFrequency）

显示当前的CPU/DRAM/Ring总线频率，只读。

3-2、CPUBaseClock(MHz)（CPU基本时钟频率）

设置CPU基本时钟频率，也就是外频。你可以调整这个值来超频。请注意不能担保超频成

功和稳定。当处理器支持这项功能才显示。长期使用不建议调节，保持默认100MHz即可。

3-3、AdjustCPUBaseClockStrap（调整CPU基本时钟频率档位）

CPU基本时钟频率档位也就是CPU外频的倍率，默认Auto。

[Auto/1.0/1.25/1.67/2.5]Auto由BIOS自动设置。1.0—2.5是手动设置。调整该项对

CPU外频、核显频率、内存频率产生影响，但在总频率相同情况下CPU外频的高低不会对

性能产生影响，常常是为了配合实现更多的内存频率组合而设置，一般用1.0和1.25就可

以。

3-4、CPUBaseClockApplyMode（CPU基本频率应用模式）

设置已调整的CPU基本频率应用模式。设置项有：

[Auto]由BIOS自动配置（默认）。

[NextBoot]重新启动后执行这个调整的频率。重新启动时钟芯片复位一次，增加外频的

稳定性。

[Immediate]立即执行调整的频率。

[DuringBoot]在启动期间执行调整的频率。

3-5、CPUPCIEPLL（CPUPCIE锁相环）

选择CPUPCIE总线的锁相环模式。当CPU支持该功能时才出现该选项。设置项有：

[Auto]由BIOS自动配置（默认）。

[LCPLL]LCPLL可增加BCLK信号稳定性，但BCLK超频幅度会比较小，所以不超外频

可以使用LCPLL。

[SBPLL]SBPLL可以是BCLK超频能力增强，所以超外频时可以选SBPLL。

3-6、FilterPLL（滤波器锁相环）。

开启/关闭CPU的过滤器锁相环。CPU支持该功能才能显示该项。设置项有：

[Auto]由BIOS自动配置（默认）。

[Enabled]当BCLK档位设置很高的值，开起该项可以提供范围更广的基本时钟频率。.

[Disabled]提供常规的基本时钟频率。

开启该项有利于CPU大幅度超频，当超高外频和倍频时可以打开，100外频和45倍频以

下可以不打开。

3-7、AdjustCPURatio（调整CPU倍频）

设置决定CPU速度的倍频，该项仅当CPU支持超倍频的时候才可以超。设置的时候直接

键入倍频数值。如下图键入25。

该项下面显示的AdjustedCPUFrequency，是已经调整完成的CPU频率。

3-8、CPURatioMode（CPU倍率模式）

手动调整倍频后，弹出这个选项，默认是DynamicMode（动态模式）。

[FixedMode]固定模式，就是倍频设定后是固定不变的。

[DynamicMode]动态模式，就是倍频设定后，频率是动态的，随CPU负载而变动。

3-9、EIST（智能降频）

开启/关闭EIST（默认开启）。EIST全称是EnhancedIntelSpeedStepTechnology，

也就是智能降频技术，它能够根据不同的系统工作量自动调节处理器的电压和频率，以减少

耗电量和发热量。

3-10、IntelTurboBoost（英特尔睿频技术）

开启/关闭IntelTurboBoost（默认开启）。该项仅当CPU支持TurboBoost的时候才可

以显示该项。TurboBoost是自动超频技术，当系统要求更高的性能状态时，CPU会自动

提高倍频（Boost范围内的倍频）。

3-11、EnhancedTurbo（增强Turbo）

开启/关闭增强Turbo功能。增强Turbo可以增加所有CPU核心的性能。

设置项有

[Auto]由BIOS自动配置。

[Enabled]所有CPU核心都增加到最大倍率。

[Disabled]关闭该功能。

3-12、LegacyTweaking（传统调整）

传统调整。默认是关闭的。

[Enabled]开启传统调整，开启后可以提高传统基准测试（3DMark01）的得分。

[Disabled]关闭该功能。

3-13、OCGenieFunctionControl（超频精灵功能管理）

OCGenie功能可以由主板上的OCGenie按钮控制，也可以由BIOS的虚拟按钮控制。

这个选项就是设置由哪个控制。

[ByBIOSOptions]由BIOS选项控制。

[ByOnboardButton]由主板上的按钮控制。（默认）

启用OCGenie，CPU超频到4.0GHz。

3-14、AdjustRingRatio（调整环倍率）

这个RingRatio直译是环倍率。其实就是CPU核心以外的，比如Cache（缓存）的倍率。

可以直接输入倍率数值，而且可以超过CPU核心的倍率，不影响内存频率。

如上例，CPU核心是35倍，RingRatio设置为38倍，内存频率还是1600。

该选项下面的AdjustedRingFrequency是显示已经调整的Ring频率。

3-15、AdjustGTRatio（调整GT倍率）

设置集成显卡的倍率。可以直接输入倍率数值，有效数值取决于使用的CPU。

该选项下面的AdjustedGTFrequency是显示已经调整的GT频率。

3-16、DRAMReferenceClock（DRAM参考时钟）

设置内存的参考时钟频率。设置参数如下

默认Auto，200MHz/266MHz。

3-17、内存频率

设置内存频率。从频率的下拉菜单选择。注意：内存超频不一定保证成功。

该选项下面的AdjustedDRAMFrequency是显示已经调整的内存频率。

3-18、扩展内存预设技术（X.M.P）

开启/关闭扩展内存预设技术（X.M.P），默认是关闭。

扩展内存预设技术（X.M.P）是Intel提出来的一种内存频率预设技术，常用于内存超频。

当你使用的内存条支持XMP技术，BIOS的这项设置就是可以设置的，否则是灰色不可设

置的。

3-19、LoadMemoryPresets（加载已有的内存超频设置）

加载现有的内存超频设置，包括电压，优化的时序，频率。但是由于内存条个体体质不同，

超频最好还是手动设置。菜单列出的是现有几种品牌内存的超频设置。如果你有用的是相同

的内存条，可以加载。

3-20、DRAM时序模式（DRAMTimingMode）

设置内存时序模式，设置项如下：

[Auto]DRAM时序取决于使用的内存条的SPD。

[Link]允许用户对所有通道的内存手动配置DRAM时序。

[UnLink]允许用户对各个通道的内存分别手动配置DRAM时序。

3-21、高级内存配置（AdvancedDRAMConfiguration）

DRAM时序模式设置为Link或者UnLink时，高级内存配置变成可以设置的，而且点击后

进入二级菜单。如果DRAM时序模式是Link，高级内存配置是双通道一次设置，如果是

UnLink，就要二个通道分别设置。高级内存配置分常规时序配置，高级时序配置和延迟时

序配置等三部分。

3-21-1、常规时序配置：

上列内存参数设置，左侧是参数名称，中间是默认值，右侧是设置项（Auto，就是按SPD

的默认设置），要修改设置，请直接输入数值。

CommandRate：首命令延迟，也就是我们平时说的1T/2T模式。是指从选定bank之

后到可以发出行地址激活命令所经过的时间。CR可能对性能的影响有比较大的变数：如果

CPU所需要的数据都在内存的一个行地址上，就不需要进行重复多次的bank选择，CR的

影响就很小；但是如果一个rank中同时多个bank要激活行地址，或者不同的rank中不同

bank需要同时激活的时候，CR对性能的影响就会提升。但是随着内存频率的提升，

CR=1T/2T的时间差越短，它的影响就会越来越小，这就是我们看到DDR1的时候1T/2T对

性能影响挺大，但是到了DDR3影响就很小的其中一个原因。但是为了性能最大化，我们

尽量把CR设为1T，但是如果bank数很多的时候，例如插满四条内存，就有32个bank，

bank选择随机性增大，1T的首命令时间可能会不稳定。

tCL（CASLatency）：CAS延迟。CAS即ColumnAddressStrobe，列地址信号，它定义

了在读取命令发出后到数据读出到IO接口的间隔时间。由于CAS在几乎所有的内存读取操

作中都会生效（除非是读取到同一行地址中连续的数据，4bit颗粒直接读取间隔3个地址，

8bit颗粒直接读取间隔7个地址，这时候CAS不生效），因此它是对内存读取性能影响最

强的。

已知CL时钟周期值CAS，我们可以使用以下公式来计算实际延迟时间tCAS：

tCAS（ns）=（CAS*2000）/内存等效频率

例如，DDR3-1333CL9内存实际CAS延迟时间=（9*2000）/1333=13.50ns

或者反过来算，假如已知你的内存可以在7.5ns延迟下稳定工作，并且你想要DDR3-2000

的频率，那么你可以把CL值设为8T（实际上8ns，大于7.5ns即可），如果你想要DDR3-1600

的频率，那么你的CL值可以设到6T（实际7.5ns）。

这个公式对于所有用时钟周期表示延迟的内存时序都可以用。

说到这个公式，顺便说说大家对频率和时序的纠结问题。首先来回顾一下DDR一代到三代

的一些典型的JEDEC规范，并按照上边那个公式算一下它的CL延迟时间：

DDR-4003-3-3-8：（3*2000）/400=15ns

DDR2-8006-6-6-18：（6*2000）/800=15ns

DDR3-13339-9-9-24：刚才算了是13.5ns

再来看看每一代的超频内存的最佳表现（平民级，非世界纪录）：

DDR1WinbondBH-5DDR-500CL1.5：（1.5*2000）/500=6ns

DDR2MicronD9GMHDDR2-1400CL4：（4*2000）/1400=5.71ns

DDR3PSCA3G-ADDR3-2133CL6：（6*2000）/2133=5.63ns

可以看到不管是哪一代内存，随着频率提升，CL周期也同步提升，但是最后算出来的CL

延迟时间却差不多。那么到了DDR4，JEDEC规范频率达到DDR4-4266，如果按照差不多

的延迟，那么按照13ns多一些来算，那么CL值将达到28T！如果按照我们的极限超频延

迟来算，DDR4-4266下的延迟也将达到12T。所以到了下一代DDR4，两位数的时钟周期将

不可避免。

所以，不要再去想什么DDR3的频率，DDR2的时序，在频宽严重过剩，IMC成为瓶颈的

今天，它对性能没太多的提升。

tRCD（RAStoCASDelay）：RAS的含义与CAS类似，就是行（Row）地址信号。它

定义的是在内存的一个rank（内存的一面）之中，行地址激活（Active）命令发出之后，内

存对行地址的操作所需要的时间。每一个内存cell就是一个可存储数据的地址，每个地址都

有对应的行号和列号，每一行包含1024个列地址，当某一行地址被激活后，多个CAS请求

会被发送以进行读写操作。简单的说，已知行地址位置，在这一行中找到相应的列地址，就

可以完成寻址，进行读写操作，从已知行地址到找到列地址过去的时间就是tRCD。当内

存中某一行地址被激活时，我们称它为“openpage”。在同一时刻，同一个rank可以打开8

个行地址（8个bank，也就是8个颗粒各一个）。下图显示一个行地址激活命令发出，到

寻找列地址并发出读取指令，中间间隔的时间就是tRCD。tRCD值由于是最关键的寻址时

间，它对内存最大频率影响最大，一般想要上高频，在加电压和放宽CL值不奏效的时候，

我们都要放宽这个延迟。

JEDEC规范中，它是排在第二的参数，降低此延时，可以提高系统性能，如果该值设置太

低，同样会导致系统不稳定。参数范围4-15T。

tRP（RowprechargeDelay）：RAS预充电时间。它定义的是前一个行地址操作完成

并在行地址关闭（pageclose）命令发出之后，准备对同一个bank中下一个行地址进行操作，

tRP就是下一个行地址激活信号发出前对其进行的预充电时间。由于在行地址关闭命令发出

之前，一个rank中的多个行地址可能正在被读写，tRP对内存性能影响不如CL和tRCD。

虽然tRP的影响会随着多个行地址激活与关闭信号频繁操作一个bank而加大，但是它的影

响会被bankinterleaving（bank交叉操作）和commandscheduling（命令调配）所削弱。交

叉读写会交替使用不同的bank进行读写，减少对一个bank的操作频率；命令调配则是由

CPU多线程访问不同的内存地址，同样是减少对一个bank的频繁操作次数。例如SNBCPU

的内存控制器可以对读写操作命令进行有效地重新分配，以使得行地址激活命中率最大化

（如果重复激活一个已经处于激活状态的行地址，那就是RAS激活命令未命中），所以tRP

在SNB平台对性能的影响不大，并且放宽它有可能可以帮助提升稳定性。

参数范围4-15T。JEDEC规范中，它是排在第三的参数。

tRAS(RowactiveStrobe)：行地址激活的时间。它其实就是从一个行地址预充电之后，

从激活到寻址再到读取完成所经过的整个时间，也就是tRCD+tCL的意思。这个操作并不会

频繁发生，只有在空闲的内存新建数据的时候才会使用它。太紧的tRAS值，有可能会导致

数据丢失或不完整，太宽的值则会影响内存性能，尤其是在内存使用量增加的时候。所以一

般为了稳定性，我们设置tRAS≥tRTP+tRCD+CL即可。

参数范围10-40T。JEDEC规范中，它是排在第四的参数。

tRFC（RefreshCycleTime）：行地址刷新周期，定义了一个bank中行地址刷新所需

要的时间。重提一下刷新的含义，由于cell中电容的电荷在MOSFET关闭之后一段时间就

会失去，为了维持数据，每隔很短一段时间就需要重新充电。这里多提一句，Intel平台和

AMD平台对tRFC的含义不一样，AMD平台的tRFC是DRAM刷新延迟时间，单位是ns，

通常有90/110/160/300几个值可以调整，也就是说它的tRFC时钟周期会随着频率的提升而

提升；而Intel平台的单位则直接是时钟周期，相反地延迟时间会随着频率的提升而降低。

容量大的bank行地址和cell会更多，刷新时间也更长，因此tRFC也要更高。另外，tRFC

如果太快会导致数据出错，太慢则影响性能，但可以增加稳定性。

tRFC值越小越好，它比tRC的值要稍高一些。参数范围48-200T。

tREFI（DRAMRefreshInterval）：内存刷新时间间隔，也就是内存的刷新命令生效前要

经过的时间。刷新的时间间隔一般取决于内存颗粒的容量（density），容量越大，就越需

要频繁刷新，tREFI值就要越低。另外tREFI的时间也会受到内存工作温度与内存电压

（Vdimm）影响，因为温度越高电容漏电越快。一般在AMD主板的BIOS里，这个值只有

3.9us和7.8us可选，而在SNB平台，则是按时钟周期算，例如DDR3-1333下默认值为5199T，

换算过来就是2000/1333x5199=7800ns，也就是7.8us。一般DRAM颗粒的spec中都是规

定工作温度大于85度时采用3.9us。

tWR（TimingofWriteRecovery）：内存写入恢复时间，它定义了内存从写入命令

发出（从开始写入算起）到下一次预充电间隔的时间，也就是tRP的前一个操作。如果这

个时间设得太短，可能会导致前一次写入未完成就开始下一次预充电，进行寻址，那么前一

次写入的数据就会不完整，造成丢数据的情况。这个周期也是第二时序中比较长的，

DDR3-2000一般需要10-14个周期，甚至更高。

过低的tWR虽然提高了系统性能，但可能导致数据还未被正确写入到内存单元中，就发生

了预充电操作，会导致数据的丢失及损坏。参数范围5-32T。

tWTR（WritetoReadDelay）：内存写-读延迟，它定义的是内存写入命令发出后到

下一个读取命令之间的时间间隔，最小为4T，与tRTP类似，提升内存的频率或者容量提升

时，这个值需要提高。参数范围4-15T。

tRRD（RAStoRASDelay）：行地址间延迟，定义的是同一rank不同bank间两个连

续激活命令的最短延迟，在DDR3时代一般最小是4T。它的作用和CR有点像，不过比CR

更多的时候对性能有较大的影响，所以这个时序可尽量缩小。参数范围4-15T。

tRTP（DRAMREADtoPRETime）：与tWR类似，定义了同一rank上内存从读取

命令发出到tRP之前的间隔时间，但是它在读取完成并且行地址关闭之后才会生效。单颗

128MB的内存颗粒可以在DDR3-2000下运行在4到6个时钟周期，如果bank容量增大时，

这个时序有可能要放宽。参数范围4-5T。

tFAW（FourActivateWindow）：FAW是FourBankActivateWindow的缩写，

4个Bank激活窗口。它定义了同一rank中允许同时发送大于四个行激活命令的间隔时间，

因此最小值应该不小于tRRD的四倍。在DDR3上，tRRD的最小值是4T，因此tFAW的最

小值就是16T。这个tFAW由于是在一个rank中大于四个bank同时激活之后才生效，因此

在内存不是很繁忙的时候，它对性能的影响并不是很大。但是对一些频繁读写内存的操作（例

如SuperPI32M），tFAW对性能的影响可能会加大。由于现在内存用满的几率非常非常小，

两根双面的内存更是有4个rank，配合上interleaving，一个rank中同时激活大于四个bank

的几率应该不大，所以通常我们把它设为tRRD的四倍应该就不会出问题。

tWCL（WriteCAS#Latency）：写CAS#延迟。SDRAM内存是随机访问的，这意

味着内存控制器可以把数据写入任意的物理地址，大多数情况下，数据通常写入距离当前列

地址最近的页面。tWCL表示写入的延迟，除了DDRII，一般可以设为1T，这个参数和大

家熟悉的tCL（CAS-Latency）是相对的，tCL表示读的延迟。该参数主要影响稳定性。

参数范围5-15T。

tCKE（ClockEnable）：CKE是时钟有效信号，在这里这个参数叫做CKEMinimumPlus

Width，就是CKE最小脉冲宽度。

3-21-2、高级时序配置

高级时序配置包括读-读，写-写，写-读，读-写四种操作的时间。这四种操作可以在所有

DIMM槽的Rank之间进行，也可以在不同的DIMM槽的Rank之间进行，还可以在同一

DIMM槽的Rank之间进行。因此衍生出12个高级时序设置。

tRDRD（TimingofReadtoRead）：读到读时间。这是在不同的内存芯片或DIMM

槽之间，第一个虚拟CAS读突发操作到跟着的一个读突发操作的最小周期时间。这个参数

也是越小越好，但太小也会不稳定。

tRDRDDR（TimingofReadtoReadDifferentRank）：这个参数的含义是读取

不同RANK的读到读时间（包括了所有DIMM）。参数范围1-6T。

tRDRDDD（TimingofReadtoReadDifferentRank，sameDIMM）：这个

参数的含义是在同一个DIMM（就是同一条内存）内，读取不同RANK的读到读时间。参

数范围1-6T。

tWRWR（TimingofWritetoWrite）：写到写时间。这是从第一个虚拟CAS写突

发操作的最后一个周期到跟着的一个写突发操作（这个改变是终端器允许的）的最小周期时

间。这个参数也是越小越好，但太小也会不稳定。

tWRWRDR（TimingofWritetowriteDifferentRank）：这个参数的含义是写

不同RANK的写到写时间（包括了所有DIMM）。参数范围1-6T。

tWRWRDD（TimingofWritetoWriteDifferentRank，sameDIMM）：这

个参数的含义是在同一内存条上写不同RANK的写到写时间。参数范围1-6T。

tWRRD（TimingofWritetoRead）：写到读时间。这是在不同的内存芯片或DIMM

槽之间，第一个虚拟CAS写突发操作到跟着的一个读突发操作的最小周期时间。这个参数

也是越小越好，但太小也会不稳定。

tWRRDDR（TimingofWritetoReadDifferentRank）：这个参数的含义是写

和读不同RANK的写到读时间（包括了所有DIMM）。参数范围1-6T。

tWRRDDD（TimingofWritetoReadDifferentRank，sameDIMM）：这

个参数的含义是在同一内存条上写和读不同RANK的写到读时间。参数范围1-6T。

tRDWR（TimingofReadtoWrite）：读到写时间。这是在不同的内存芯片或DIMM

槽之间，第一个虚拟CAS读突发操作到跟着的一个写突发操作的最小周期时间。这个参数

也是越小越好，但太小也会不稳定。

tRDWRDR（TimingofReadtoWriteDifferentRank）：这个参数的含义是读

和写不同RANK的读到写时间（包括了所有DIMM）。参数范围1-6T。

tRDWRDD（TimingofReadtoWriteDifferentRank，sameDIMM）：这

个参数的含义是在同一内存条上读和写不同RANK的读到写时间。参数范围1-6T。

3-21-3、延迟配置：

默认是Auto，设置时直接输入延迟数值。

tIOL：IOL=IOLatency，就是内存的IO延迟。

tRTL：RTL=RoundTripLatency，就是往返（双程）延迟。

CH1/CH2：通道1/通道2，双通道内存控制器支持2个通道。

D0/D1：DIMM0（内存插槽0）/DIMM1（内存槽1），一个通道支持2个内存槽。

R0/R1：Rank0/Rank1，Rank是内存条的位宽，64位位宽是1个Rank（Rank0），

128位是2个Rank（Rank0和Rank1）。所以Rank也可以翻译成“排”，一个“排”是

64位。

上面的延迟配置就是针对一个通道的一个DIMM槽的一个“排（Rank）”的IO延迟和RT

延迟。

有关Rank（排）和Bank（库）的概念解释如下：

CPU与内存之间的数据接口位宽是64bit，也就意味着CPU在一个时钟周期内会向内存发

送或从内存读取64bit的数据。可是，单个内存颗粒的位宽仅有4bit、8bit或16bit，个

别也有32bit的。因此，必须把多个颗粒并联起来，组成一个位宽为64bit的数据集合，

才可以和CPU互连。内存条生产商把64bit集合称为一个物理BANK（PhysicalBANK），

简写为P-BANK。为了和逻辑BANK相区分，也经常把P-BANK称为RANK或Physical

RANK,把L-BANK则简称为BANK。

如果每个内存颗粒的位宽是8bit，应该由8个颗粒并联起来，组成一个RANK（64bit）；

同理，如果颗粒的位宽是16bit，应该由4个颗粒组成一个Rank。

由此可知：Rank其实就是一组内存颗粒位宽的集合。具体说，当颗粒位宽×颗粒数=64bits

时，这个内存条就是有一个Rank。

为了保证和CPU的沟通，一个内存条至少要有一个Rank。

内存条的“（面Side）”和“排Rank”

“面（Side）”是指内存条PCB的2个面，颗粒可以焊接在其中一面，或者二面。每一面

可以焊接8颗颗粒。

“排Rank”是颗粒位宽的集合，一个Rank是64位位宽。

所以“（面Side）”和“排Rank”是2个不同的概念。

内存条的面（Side）和排（Rank）有什么关系？

下面是常见内存条的结构

从上表可以看到，双面内存一般是2Rank，单面的有1Rank，也有2Rank，2Rank的是

8颗16位宽的颗粒。

3-21-4、MiscItem（Misc项目）

IOCompensation（CH1）IO补偿（CH1）

通道1的IO补偿，默认值是21。较高的IO补偿，tIOL延迟可以更紧凑。较低的IO补

偿，tIOL延迟也就较稀松。

IOCompensation（CH2）

通道1的IO补偿，默认值是21。较高的IO补偿，tIOL延迟可以更紧凑。较低的IO补

偿，tIOL延迟也就较稀松。

RTLInitValue（CH1）

通道1的RTL初始值。默认是16。较低的RTL初始值引起RTL延迟更紧凑，用户可以微

调它以便获得更多的内存延迟吞吐量。

RTLInitValue（CH2）

通道2的RTL初始值。默认是16。较低的RTL初始值引起RTL延迟更紧凑，用户可以微

调它以便获得更多的内存延迟吞吐量。

MemoryChipFinetune

内存芯片细调。为了提高内存系统的超频能力和稳定，建议在14和24之间调节。

3-21-5、On-DieTerminationConfiguration（片内终端电阻配置）

终端电阻的作用是降低信号的回授。从DDR2开始信号的终端电阻移到内存芯片内部，而

且是动态的，一路信号的终端电阻由2-3个组成，可以根据内存运作不同调整而改变阻值。

BIOS片内终端电阻配置的几个英文词含义如下：

Rtt----终端电阻

RttWr----写入时的电阻值

RttNom----常规时的电阻值

CH1/2----通道1/2

D0/1----DIMM0（内存插槽0）/DIMM1（内存槽1），一个通道支持2个内存槽。

60/30----终端电阻阻值

常规时的阻值设置一般是0/20/30/40/60/120。

写入时的阻值设置一般是0/60/120。

阻值高，信号回授的就衰减的高，信号清晰度好。但是阻值高也影响速度。微星提供的阻值

参数是符合DDR3内存规格的。

3-22、DRAMTrainingConfiguration（DRAM训练配置）

这是一个二级菜单，回车后进入子菜单。子菜单有45项DRAM训练设置。这些项目的设

置都是3个选项自动/禁止/允许，默认是自动。如果随意改变这些项目的设置，可能导致系

统不稳定或者不能开机，出现这种情况要通过跳线（或按钮）清CMOS恢复默认设置。

这45项就不做详细的说明了。

3-23、MemoryFastBoot（内存快速启动）

开启/关闭内存每次启动的初始化和训练。设置项有：

[Auto]依据BIOS自动配置。

[Enabled]内存将完成第一次初始化和第一次训练，之后按系统启动时序启动就不再初始

化和训练。

[Disabled]每次启动都初始化和训练。

3-24、DigitALLPower（全数字供电）

进入子菜单，管理有关CPUPWM的数字供电设置。

3-24-1、VR12VINOCPExpander（电压调节器12V输入过电流保护扩展）

设置12V供输入的过电流保护。

[Auto]由BIOS自动配置过电流保护。

[1A-----63A]按回车弹出保护电流菜单，手动设置保护电流值，可以从中选择。

3-24-2、CPUPhaseControl（CPU供电相管理）

根据CPU负载管理PWM相。如果设置成“Auto”，BIOS将自动优化CPUPWM相。

[Auto]依据BIOS自动配置。

[Normal]常规供电相管理。

[Optimized]优化供电相管理。

[Disabled]关闭PWM供电相管理。

3-24-3、CPUVdroopOffsetControl（CPU电压降补偿管理）

设置CPU电压降的补偿电压百分比。

设置项有Auto,+12.5%,+25%,+37.5%,+50%,+62.5%,+75%,+87.5%,

+100%。默认是Auto。Auto就是BIOS将自动配置补偿。

3-24-4、CPUOverVoltageProtection（CPU过电压保护）

设置CPU过电压保护。

设置项有Auto，400mV，500mV，600mV，700mC。默认是Auto。Auto就是BIOS

自动配置过电压保护。如果保护电压设置过高，就会失去保护而导致系统毁坏。

3-24-5、CPUUnderVoltageProtection（CPU欠电压保护）

设置CPU欠电压保护。

设置项有Auto，400mV，500mV，600mV，700mC。默认是Auto。Auto就是BIOS

自动配置欠电压保护。如果保护电流设置过高，就会失去保护而导致系统毁坏。

3-24-6、CPUOverCurrentProtection（CPU过电流保护）

设置CPU过电流保护。

设置项有Auto，110%，120%，130%，140%，150%，160%，170%，180%，

190%，200%。默认是Auto。Auto就是BIOS自动配置过电流保护。如果设置过高的

百分比，就会失去保护而导致系统毁坏。

3-24-7、CPUSwitchingFrequency（CPU开关频率）

设置PWM工作速度，以便提供稳定的CPU核心电压和最小的纹波系数。

提高PWM工作速度将引起MOSFET温度偏高。因此在提高速度前，要确保为MOSFET

准备一个更好的冷却方案。

设置项有Auto，260KHz，310MHz，370MHZ，440MHz，520MHz，600MHz，670MHz，

740MHz。默认是Auto，Auto就是BIOS自动配置。

3-24-8、CPUVRMOverTemperatureProtection（CPUVRM过热保护）

设置CPU供电电压调节模块过热保护。

[Auto]BIOS自动配置。

[95℃---127℃]手动设置保护温度。

3-24-9、CPUPowerDutyControl（CPU供电占空比控制）

选择电压调节模块供电相的控制方法。

[ThermalBalance]VRM热平衡控制。

[CurrentBalance]VRM电流平衡控制。

3-25、SVIDCommunication（SVID通信）

开启/关闭SVID（SerialVoltageIdentification）支持，默认是Auto。SVID是串行电

压识别。CPU的默认电压是通过CPU的部分针脚定义的，主板的PWM供电模块通过CPU

针脚的电压定义识别CPU的默认电压。目前CPU针脚识别电压有2种方式，一种是并行

ID，就是有若干针脚的阵列定义，一种是串行ID，由CPU的2根针脚发出串行的电压定

义数据，串行电压ID的优点是可以动态管理CPU的默认电压。

[Auto]BIOS自动配置这项设置，默认Auto。

[Enabled]PWM相可以根据CPU的SVID（串行电压识别）动态的改变CPU的供电电压。

[Disabled]关闭SVID（SerialVoltageIdentification）支持。

3-26、VCCINVoltage（VCC输入电压）

设置CPU输入电压。CPU输入电压是CPU各组件共享的供电源。设置输入电压可以直接

键入你想要的电压数值。

该项的中间显示当前的VCCIN电压。

3-27、CPUCoreVoltageMode/CPURingVoltageMode/CPUGTVoltage

Mode（CPU核心电压模式/CPU缓存电压模式/CPU核显电压模式）

选择三种CPU电压的控制模式。

[Auto]BIOS自动配置这项设置，默认Auto。

[AdaptiveMode]自适应模式。自动适应电压以优化系统性能。

[OverrideMode]覆盖模式。允许你手动设置这三个电压。

3-28、CPUCoreVoltage/CPURingVoltage/CPUGTVoltage（CPU核心

电压/CPU缓存电压/CPU核显电压）

设置三种CPU电压，默认是自动，如果保留在自动（Auto）就是让BIOS自动设置这三种

电压。

当然也可以手动设置，设置方法就是直接输入电压值。

3-29、CPUCoreVoltageOffsetMode/CPURingVoltageOffsetMode/

CPUGTVoltageOffsetMode/CPUSAVoltageOffsetMode/CPUIO

AnalogVoltageOffsetMode/CPUIODigitalVoltageOffsetMode（CPU

核心电压补偿模式/CPU缓存电压补偿模式/CPU核显电压补偿模式/CPUSA电压

补偿模式/CPUIO电压补偿模式/CPUIO数字电压补偿模式）

选择CPU六种电压补偿模式。

[Auto]BIOS自动配置这项设置，默认Auto。

[+]允许你设置正补偿电压。

[-]允许你设置负补偿电压。

3-30、CPUCoreVoltageOffset/CPURingVoltageOffset/CPUGT

VoltageOffset/CPUSAVoltageOffset/CPUIOAnalogVoltageOffset/

CPUIODigitalVoltageOffset（CPU核心电压补偿/CPU缓存电压补偿/CPU

核显电压补偿/CPUSA电压补偿/CPUIO电压补偿/CPUIO数字电压补偿）

设置CPU六种电压补偿值。默认是Auto，可以手动设置，直接输入补偿值，输入的数值

超出安全值，显示红色数字。

3-31、CurrentCPUCoreVoltage/CurrentCPURingVoltage/Current

CPUGTVoltage/CurrentCPUSAVoltage/CurrentCPUIODigital

Voltage（CPU当前核心电压/CPU当前缓存电压/CPU当前核显电压/CPU当前SA

电压/CPU当前IO电压/CPU当前IO数字电压）

显示CPU当前的六种电压，只读。

3-32、InternalVROVPOCPProtection

启用/禁止CPU内部VR（电压校准器）过电压保护（OVP）和过电流保护（OCP）。

[Auto]BIOS自动配置这项设置，默认Auto。

[Enabled]设置CPU内部VR（电压校准器）过电压保护（OVP）和过电流保护（OCP）

的电压限值。

[Disabled]为了超频而关闭该功能。

3-33、InternalVREfficiencyManagement（内部VR效能管理）

启用/禁止CPU内部VR（电压校准器）效能管理。

[Auto]BIOS自动配置这项设置，默认Auto。

[Enabled]为了节能而启用VR效能管理。

[Disabled]关闭该功能。

3-34、DRAMVoltage（DRAM电压）

设置内存电压，默认是Auto。如果是默认的Auto，BIOS将自动设置内存电压。

如果你要手动设置，请直接输入电压数值。

该选项下边的CurrentDRAMVoltage显示当前的内存电压。

3-35、DDR_VREF_CA/DDR_VREF_DQ_A/DDR_VREF_DQ_B/（内存参考

电压）

设置内存的三项参考电压。

如果保持默认的Auto，BIOS自动设置这些电压。如果你要手动设置，请直接输入电压数

值。数值超过安全值，将显示红色数字。

3-36、PCH1.05Voltage（PCH南桥1.05电压）

设置PCH1.05电压，可以直接输入电压数值。该选项下边的CurrentPCH1.05Voltage

显示当前的PCH1.05电压。

3-37、PCH1.5Voltage（PCH南桥1.5电压）

设置PCH1.5电压，可以直接输入电压数值。

3-38、CPUMemoryChangedDetect（CPU内存改变探测）

允许/禁止当CPU或内存更换后，系统提示警告信息。默认是允许。

[Enabled]系统在启动时发布警告信息，然后需要为新CPU或内存加载默认值。

[Disabled]关闭这项功能，保持当前BIOS设置。

3-39、SpreadSpectrum（扩展频谱）

开启/关闭扩展频谱，默认是关闭的。该项功能是通过调制时钟发生器脉冲减少EMI（电磁

干扰）。

[Enabled]启用扩展频谱功能减小EMI干扰。

[Disabled]关闭该功能增强CPU外频的超频能力。

提示：

如果你没有遇到EMI干扰，请关闭该功能，以便优化系统稳定和性能。如果遇到EMI干扰，

请开启该功能。

调制扩展频谱可以扩展频谱值越高EMI衰减的越大，系统的稳定性也变差。关于适当的扩

展频谱值，请咨询当地的EMI规则。

当你超频时建议关闭扩展频谱，因为微小的频谱波动都会引起CPU时钟的突变，导致CPU

被锁死。

3-40、CPUSpecifications（CPU规格）

按回车进入子菜单，显示你当前安装的CPU规格信息。你也可以随时按F4显示CPU规格

信息。

3-40-1、CPUTechnologySupport（CPU技术支持）

按回车进入子菜单，显示当前CPU支持的技术信息。

3-41、MEMORY-Z（内存信息）

按回车进入子菜单，显示已安装内存条的DIMM。你也可以随时按F5显示内存信息。

3-41-1、DIMM1~4MemorySPD（各内存条SPD信息）

按回车进入子菜单显示内存条的SPD信息，如果内存支持XMP，还有XMP信息。

3-41-2、XMP信息

按回车进入子菜单，显示内存条的XMP信息（需要内存条支持XMP）。

3-42、CPUFeatures（CPU特征）

按回车进入子菜单。

3-42-1、Hyper-ThreadingTechnology（超线程技术）

处理器使用超线程技术可以加快处理速度减少终端用户响应时间。英特尔超线程技术对待多

核处理器像多个逻辑处理器一样可以同时执行多条指令。因此系统性能会明显提升。

[Enable]启用英特尔超线程技术，默认是Enabled。

[Disabled]关闭超线程技术，如果CPU不支持超线程，该项目不显示。

3-42-2、ActiveProcessorCores（激活处理器核心）

这个项目允许你设定激活的处理器核心数目。默认是All（全部）。

3-42-3、LimitCPUIDMaximum（CPUID最大限制）

启用/关闭扩展CPUID值，默认是关闭。

[Enabled]BIOS将限定最大CPUID输入值，以避免不支持带扩展CPUID值的处理器的

启动问题

[Disabled]使用实际的最大CPUID输入值。

3-42-4、ExecuteDisableBit（执行禁止位）

英特尔的执行禁止位与操作系统相配合，可以防范大部分针对缓冲区溢出（bufferoverrun）

漏洞的攻击，这种攻击是蠕虫病毒在缓冲区溢出执行代码破坏系统。

因此建议要保持这个选项总是在Enabled。

[Enabled]允许非执行保护，防止恶意`软件和蠕虫病毒攻击。

[Disabled]关闭该项功能。

3-42-5、IntelVirtualizationTech（英特尔虚拟技术）

开启/关闭英特尔虚拟技术，默认是开启。

[Enabled]开启英特尔虚拟技术，允许一个平台在一个独立分区运行多个操作系统。该系统

就像虚拟的多系统一样。

[Disabled]关闭该项功能。

3-42-6、IntelVT-DTech（英特尔虚拟IO技术）

开启/关闭英特尔虚拟技术，默认是关闭。注意，当CPU支持VT-D的时候，该选项才出现

并且是可选的。

VT-D技术就是I/O虚拟分配技术。英特尔VT-d是英特尔虚拟化技术硬件架构的最新成员。

VT-D能够改进应用的兼容性和可靠性，并提供更高水平的可管理性、安全性、隔离性和I/O

性能，从而帮助VMM更好地利用硬件。通过使用构建在英特尔芯片组内部的VT-d硬件

辅助，VMM能够获得更出色的性能、可用性、可靠性、安全性和可信度。

[Enabled]开启英特尔虚拟IO技术。

[Disabled]关闭该项功能。

3-42-7、HardwarePrefetcher（硬件预选取）

开启/关闭CPU硬件预选取(内存至L2高速缓存流预选取)，默认是Enabled。

[Enabled]开启硬件预选取，以便于自动地从主内存预选取数据和指令到L2缓存，预选取

可以提高CPU的性能。

[Disabled]关闭硬件预选取。

3-42-8、AdjacentCacheLinePrefetch（调整缓存线预选取）

开启/关闭CPU硬件预选取(内存至L2高速缓存空间预选取)，默认是Enabled。

[Enabled]开启调节高速缓存线预选取，以便于减少缓存延迟和提升空间应用的性能。

[Disabled]仅开启需要的缓存线，

3-42-9、CPUAESInstructions（CPUAES指令）

开启/关闭CPUAES（高级加密标准新指令）支持，默认是Enabled。当CPU支持这种功

能的时候才显示。

[Enabled]开启IntelAES支持。

[Disabled]关闭IntelAES支持。

3-42-10、IntelAdaptiveThermalMonitor（英特尔适应热监视）

开启/关闭I英特尔适应热监视功能，防止CPU过热，默认是Enabled。

[Enabled]当CPU超过适应温度的时候降低CPU核心时钟速度。

[Disabled]关闭该项功能。

3-42-11、IntelC-State（英特尔C-状态）

C-状态是ACPI定义的一种处理器功率管理技术。

[Auto]由BIOS自动配置，默认设置是Auto。

[Enabled]探测系统空闲状态并减少CPU功耗。

[Disabled]关闭该功能。

3-42-12、C1ESupport（C1E支持）

开启/关闭在halt状态节能的C1E功能，当“IntelC-State”开启时，这个选项才显示。

[Enabled]开启C1E功能，以便在暂停状态降低CPU频率和电压节能。

[Disabled]关闭该项功能。

3-42-13、PackageCStatelimit（封装C状态限制）

这个选项允许你在系统空闲时选择CPUC-状态节能模式。当“IntelC-状态”开启时该项

才显示。

[Auto]由BIOS自动配置。

[C0~C7s]节能等级，从高到低的排列是C7s,C7,C6,C3,C2,最后是C0。

[Nolimit]CPU不受c-state限制。

3-42-14、LakeTiny特性

开启/关闭英特尔LakeTiny技术，该技术用于SSD的iRST。这个选项当“IntelC-State”

开启时才显示。

[Enabled]增强动态IO加载调节性能，使SSD加速。

[Disabled]关闭该项功能，默认是Disabled。

注：下列项目当“IntelTurboBoost”开启才显示。

3-42-15、LongDurationPowerLimit（W）（长周期功率限制（瓦））

设置在TurboBoost模式下的长周期TDP功耗限制。默认是Auto，设置时可以直接输入

功率数值。

3-42-16、LongDurationMaintained（s）（长周期维持（秒））

设置长周期功率限制维持时间，默认是Auto，设置时敲回车，从弹出的菜单选择。

3-42-17、ShortDurationPowerLimit（W）（短周期功率限制（瓦））

设置在TurboBoost模式下的长周期TDP功耗限制。默认是Auto，设置时可以直接输入

功率数值。

3-42-18、CPUCurrentlimit（A）（CPU电流限制（安））

设置在TurboBoost模式下CPU封装的最大电流限制。当电流超过规定的限制值时，CPU

将自动降低核心频率以便减少电流。默认是自动，设置时直接输入限制电流数值。

3-42-19、1/2/3/4-CoreRatioLimit（1/2/3/4-核心倍频限制）

这些项目允许你设置激活的核心在TurboBoost模式下的CPU倍频限制。默认Auto，设

置时直接输入倍频。

四、M-FLASH

重要提示

M-Flash功能允许你用U盘（只支持FAT32/NTFS格式）更新BIOS，或者从U盘的BIOS

启动系统（只支持FAT32/NTFS格式）。

4-1、BIOSBootFunction（BIOS开机功能）

开启/关闭系统从带BIOS文件的U盘启动，默认是禁止。

[Enabled]允许系统从带BIOS文件的U盘启动，开启这项功能后，下面的Selectonefile

toBoot变为可选的。

[Disabled]关闭从U盘BIOS启动，开启从主板BIOS启动。

*从U盘BIOS启动可能引起系统不稳定，MSI建议U盘BIOS启动仅适合技术高手用户。

4-1-1、Selectonefiletoboot（选择一个文件启动）

回车弹出U盘，再回车弹出U盘里面可以启动的BIOS文件名。

在U盘（NTFS/FAT32格式）里面选择一个BIOS文件用于启动。

注意目前用于启动的BIOS只能是用M-Flash保存的BIOS。

4-2、SavecurrentUEFIROMtoFile（保存当前UEFIROM到文件）

保存当前BIOS到U盘（FAT32格式），回车弹出输入文件名，用微星主板默认的BIOS

文件名就可以。

确认后可以看到保存进度。

4-3、UpdateBIOS

更新BIOS选项有子菜单，回车进入，还有2个字菜单选项，一个是选择一个BIOS文件

更新BIOS，一个是选择一个BIOS文件更新BIOS和ME。

4-3-1、SelectoneUEFIfiletoupdateBIOS（选择一个UEFI文件用于更新）

选择U盘（NTFS/FAT32格式）里面的一个UEFIBIOS文件用于更新。更新后系统将

重新启动。

4-3-2、SelectonefiletoupdateBIOSandME（选择一个文件用于更新BIOS

和ME）

选择U盘（NTFS/FAT32格式）里面的一个包含有ME设置的BIOS文件，更新BIOS

和ME。更新后系统将重新启动。

五、OCPROFILE（超频预置文件）

6个超频预置文档设置和保存到U盘、从U盘加载等七项设置。

5-1、OverclockingProfile1/2/3/4/5/6（超频预置文档1/2/3/4/5/

6）

设置六个超频预置文档，在每个超频设定档按回车进入子菜单。

5-1-1、SetNameforOverclockingProfile1/2/3/4/5/6（设定超频配置

文件1的档名）

在OverclockingProfile1回车进入子菜单，看到第一项是设置超频文档名。

以超频设定档1为例，按回车弹出Namesthecurrentoverclockingprofile，即输入文

档名菜单，输入文档名即可，例如MYOC。

5-1-2、SaveOverclockingProfile1/2/3/4/5/6（保存超频预置文档1/2/

3/4/5/6）

起完名字，就可以保存了。

以超频设定档1（OCC1）为例，在SaveOverclockingProfile1回车，弹出对话框“Saves

thecurrentoverclockingprofile1（保存当前设置为超频预置文件1）”，如果确认要保

存，点击“是”。

保存后，显示文档的信息：设定名称，BIOS版本，BIOS日期，建档时间。

5-1-3、LoadOverclockingProfile1/2/3/4/5/6（加载超频预置文档1/2/

3/4/5/6）

加载调用保存的超频预置文档。

5-1-4、ClearOverclockingProfile1/2/3/4/5/6（清除超频预置文件1/2/

3/4/5/6）

设定的超频文档可以随时删除。

5-2、OCProfileSavetoUSB（保存超频预置文件到U盘）

保存超频预置文件到U盘（FAT32格式），其实就是把当前的BIOS保存到U盘。回车弹

出检测到的U盘。再回车弹出输入文件名窗口。

5-3、OCProfileLoadfromUSB（从U盘加载超频预置文件）

从U盘加载超频预置文件（FAT32格式），回车弹出检测到的U盘。再回车弹出保存在U

盘的预置超频BIOS文件名，请你选择。选择后，显示该BIOS的主要设置。

确认后加载成功。

六、HARDWAREMONITOR（硬件监视器）

回车进入硬件监视器页面。

6-1、当前CPU温度和风扇转速信息

显示当前CPU温度，系统温度和风扇转速。

图形显示温度和转速

红色曲线是在“Fancontrolfield”设置的最低和最高温度。黄色曲线表示当前CPU/系统

温度，绿色曲线表示当前CPU/系统风扇转速。

6-2、Fancontrolfield（风扇控制区）

这是主板提供的风扇转速控制特性，叫做“智能风扇控制”。

智能风扇控制依据当前CPU/系统温度自动控制风扇转速并保持在规定的转速。当CPU/系

统温度超过最高温度，CPU/系统风扇就提升到最快转速。当CPU/系统温度低于最低温度，

CPU/系统风扇就降到最慢转速。在这个区你可以设置CPU和系统风扇转速，以及目标温度。

目标温度和风扇转速设置说明如下：

a–选择一个你想设置智能调速的风扇。

b–选中这个“目标温度验”校验框，以便改动默认值。

c–滑动“Min”和“Max”滑块，设定最低和最高温度。

d–滑动箭头图标设置风扇最低转速百分比。

e–滑动箭头图标设置风扇最高转速百分比。

f–敲“Default（默认）”按钮恢复默认值。敲“Cancel”按钮撤销设置恢复先前的设置。

提示：

最低温度和转速不能大于最高值。

6-3、Voltagedisplay（电压显示）

显示当前CPU、系统、内存电压。

七、BOARDEXPLORER（主板浏览）

回车进入主板浏览器

光标移动到主板相应位置，显示该部分的信息。