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2023年4月4日发(作者:win10版本)
铝镁合⾦PK镁铝合⾦:谁更有潜⼒成为笔电机壳主流材质
近年来,笔电设计⽇趋轻薄化,⽽从市场热销的中⾼端轻薄本外壳材质来看,主要是⾦属外壳,以及少量碳纤维复合材
料。⾦属材质⼜包括铝合⾦(主要是5/6/7系铝合⾦,其中5系铝合⾦⼜可称为铝镁合⾦)、镁铝合⾦、镁锂合⾦等。随
着5G赋予笔电的移动性能,极致轻薄设计成趋势,镁铝合⾦、镁锂合⾦等超轻合⾦备受青睐。
⽐如,最近神⾈电脑的中⾼端商务轻薄本精盾U4x系列推出新款——精盾U45S1,机⾝采⽤了镁铝合⾦材质,薄⾄
16.8mm,重约1.16KG,屏幕边框为4mm,售价4599元。
图精盾U45S1图⽚来⾃⽹络
笔电⾦属材质应⽤最多的还是铝镁合⾦,⽽近年来受益笔电设计极致轻薄的追求,镁铝合⾦也热度⼤增。那么未来5G
时代,“铝镁合⾦”、“镁铝合⾦”两种名字相似,却⼤有不同的材料,谁更有潜⼒成为笔电机壳主流材质呢?
材质特性
⼀、
铝镁合⾦主要元素为铝,掺⼊少量的镁,含镁量在3-5%之间。由于沉淀相形核困难,5系合⾦热处理不可强化,通常通
过加⼯硬化提⾼其⼒学强度。
优点:散热性较好、质坚量轻、密度低、抗压性较强,且易于上⾊,其硬度是传统塑料的数倍,但重量仅为后者的三分
之⼀。
应⽤:各种交通⼯具零部件、中⾼档笔记本外壳、⾼档门窗制作等。
图联想⼩新Air152019三⾯铝镁合⾦⾦属外壳,坚固耐⽤抗冲击图⽚来⾃⽹络
镁铝合⾦主要成分为镁,⼤部份含有8%~9%的铝及少量的锌(使拉伸性能有某些提⾼)和锰(改善抗蚀性)。镁合⾦是密度
最⼩的⼯程⾦属,其密度为1.8g/cm3左右,相当与铝合⾦的2/3、钢的1/4、锌的l/4左右。
优点:镁铝合⾦散热好、质量轻、抗压性强、电磁屏蔽性好。
应⽤:于汽车产业、3C⾏业、军事和航空航天。
图华硕灵珑B9440以镁铝合⾦打造全⾦属机⾝,兼顾出⾊的耐⽤性与⾼颜值外形图⽚来⾃⽹络
材质特性对⽐:
材料材质特性
铝镁合
⾦
密度低,强度较⾼,抗压性强,易于上⾊,质量轻,可加⼯成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性
镁铝合
⾦
⽐强度⾼且耐腐蚀较纯镁⼤幅提⾼,散热好,质量轻,抗压性强,易切削,同体积⽐铝镁合⾦重量减少三分之
⼀
成型⼯艺
⼆
铝镁合⾦加⼯性能好,铝镁合⾦笔电外壳⼀般适合采⽤冲压成型+部分装配⾯CNC加⼯到位,如华为MateBook13采⽤
5252铝合⾦冲压+CNC加⼯(注:5252⽐5052的阳极效果好,但价格稍贵)。
图华为MateBook13图⽚来⾃⽹络
镁铝合⾦的成型主要有铸造和塑性变形两种⽅式,现阶段主要成型⼯艺是液态压铸,⾼压压铸,半固态压铸量还⽐较
少。⽽冲压成型虽然能够快速⽣产出薄壁、综合⼒学性能良好的零件,但是由于镁合⾦密排六⽅的晶体结构,在常温下
变形能⼒差,塑性差,刚性强,韧性差,弯曲结构部分难处理,易裂和断,冷冲压难度⼤,可采⽤模具加热冲压。
图镁合⾦冷冲压过程中容易⼩R⾓破裂图⽚截取⾃⽹络
图镁合⾦冷冲压过程中容易⼩R⾓破裂图⽚截取⾃⽹络
成型⼯艺对⽐:
材料成型⼯艺
铝镁合⾦适⽤于冲压、CNC等多种加⼯⼯艺,相对加⼯效率较⾼
镁铝合⾦塑性差,冲压难度⼤,主要成型⼯艺为液态压铸、⾼压压铸,少量半固态压铸
表⾯处理⼯艺
三
铝镁合⾦适合冲压、CNC加⼯成型,搭配喷砂、拉丝、⾼光、阳极处理或NIL⼯艺,⾊彩绚丽多彩,以上⼯艺可以直接
套⽤⼿机上成熟⽅案。具体⼯艺介绍可点击:轻薄笔记本电脑市场⽕爆,⾦属加⼯企业迎来新的增长机会
图戴尔DELL灵越7570采⽤铝镁合⾦(航空5系铝)搭配阳极氧化+喷砂⼯艺图⽚来⾃⽹络
镁铝合⾦因为其材料特性,暂时不适⽤阳极上⾊,所以多采⽤微弧氧化+喷漆、电泳涂漆等打造个性化的各种颜⾊,也
可以采⽤NIL⼯艺、喷砂、3D喷墨打印等多种表⾯处理⼯艺塑造靓丽外观。
图华硕a⾖笔记本13A⾯采⽤了镁铝合⾦材质,表⾯喷漆处理,与轻微的磨砂质感图⽚来⾃⽹络
表⾯处理⼯艺对⽐:
材料表⾯装饰
铝镁合⾦喷涂、喷砂、拉丝、⾼光、阳极处理或NIL⼯艺等,也可微弧氧化
镁铝合⾦微弧氧化+喷漆、电泳涂漆、NIL⼯艺、喷砂等,不能阳极上⾊
总结
从上⾯的⼏个⽅⾯总结来说:镁铝合⾦相对铝镁合⾦,在笔电外壳轻量化⽅⾯优势明显,同时在散热性、抗摔撞性、电
磁屏蔽性、切削加⼯效率上也具有⼀定优势。但是在表⾯处理以及成本上,铝镁合⾦更占上风。
现阶段,铝镁合⾦产品稳定性、⼯艺成熟度更⾼,成本也相对较低。但从长远来看,镁铝合⾦在轻量化上应⽤优势明
显,且我国镁资源储量巨⼤,镁合⾦有望价格下降,后期冲压⼯艺取得突破,镁铝合⾦未来可期!
相信笔记本电脑在未来⼏年的创新将加快,到底有哪些材质和⼯艺出现呢?加⼯⼚商如何做准备?艾邦笔记本创新材质
交流群,⽬前联想、Dell、华硕、华为、⼩⽶、仁宝、纬创、⼴达、华勤、闻泰、英业达、联宝、富⼠康、⽐亚迪等均
已加⼊。
活动推荐:2019年第⼀届笔记本电脑材质创新⾼峰论坛(9⽉20⽇昆⼭)
时间议题
仁宝(⼯业设计⼯程部经理宋展钧)&罗技(外观研发技术经理陈宜韵)
午餐
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1.会议报名联系:
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